光力科技拟收购先进微电子部分股份 加快实现高端半导体封测装备的国产化步伐

　　上证报中国证券网讯 4月24日，光力科技发布关于拟现金收购先进微电子装备（郑州）有限公司部分股权的公告，光力科技之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称“光力瑞弘”）拟以自有资金1.9亿元收购河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）（以下简称“兴港融创”）所持有的先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称“先进微电子”或“标的公司”）43.3673%股权。成交价格以基准日2020年12月31日先进微电子股东权益的评估价值为参考依据，经双方协商确定。

　　本次交易完成后，公司持先进微电子的股权将由26.02%增加至69.39%，进而间接持有以色列 Advanced Dicing Technologies Ltd（以下简称“ADT 公司”）69.39%股权，标的公司整体纳入公司合并报表范围。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国 K&S 公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片制造销售部门。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验，积累了大量的行业经验、技术和客户资源，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度，达到业内领先水平。

　　光力科技表示，本次收购践行公司战略发展规划，不断完善产业布局，有利于公司成为全球领先的先进半导体封测装备企业的战略目标实现。通过本次收购可以有效整合国内外各公司的资源优势，扩大半导体封测装备规模和效率优势，增强在半导体封测装备领域研发、制造等方面的综合实力，通过优化产品组合，充分发挥各型号半导体切割划片机的特点和优势，提升公司在半导体封测装备领域的整体实力和全球市场上的竞争优势，未来公司将在半导体封测装备的产能规模和市场份额实现高速增长，尽快实现公司的战略目标。

　　公告称，本次收购有利于公司把握半导体行业机遇，加快实现高端半导体封测装备的国产化步伐。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在半导体晶圆切割划片高端设备市场，中国大陆作为全球最大的区域市场，一直以来都是国外企业长期处于垄断地位，装备的国产化率极低，在当前的国际贸易环境和国家对半导体产业安全高度重视的大背景下，实现自主可控和国产替代已成为国家战略和必由之路，未来相当长的时间内相关半导体设备的国产替代需求旺盛。（王磊）